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静电卡盘凭借其稳定的吸附性能和对晶圆的无损伤特性,普遍应用于半导体制造中的光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等多道关键工序。在蚀刻工序中,晶圆需暴露在等离子体环境下,静电卡盘不*能固定晶圆,还能通过背面氦气冷却技术控制晶圆温度,避免高
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