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星期 三

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    国内工业清洗企业能够参照执行的标准还都是上世纪八九十年代化工部等部门颁布的相关标准,已经远远不适应时代的要求。第四、亟待开发**型清洗技术。随着全球环境的恶化,开发新型**、无污染、

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    芯片引脚整形机性适用于实验室及现场环境14、湿度:20%--60%芯片引脚整形机性能特点:1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP

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星期 三

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国内外对镀金器件搪锡的要求存在差异,例如IPC标准允许在一定条件下免去搪锡,而航天标准(如QJ3117A-2011)则强制要求两次搪锡以确保去金效果25。未来,随着电子器件小型化和高密度化,搪锡工艺将向更高精度、智能化方向发展,例

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    注:清洗的附着物:助焊剂、油、石蜡、油漆磨料、染料、锈、氧化物、尘、手垢等等。5.行业:器、手术器械、滴管、研究实验用具、玻璃容器、用具、食道镜、气管支镜、直肠镜、显微镜的消毒、菌、

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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造

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