高分辨率立体显微镜(3D OM)
3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全方面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行零件焊接检验和故障分析。
iST服务优势
宜特拥有具高分辨率的3D OM，不论景深多深，也能实现全对焦、超高速影像连接功能，且镜头可用手持的方式进行观测。
主要应用范围
零件芯片封装检验的缺点，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。
印刷电路板制程中可能产生的缺点，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
各式电子产品中可能产生的缺点，如：焊接吃锡不良。
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。
各式主、被动组件外观检测分析。
各种材料分析量测。
机台规格 / 特色
关于宜特：
iST始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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